区芯港小镇建设管理中心主任 王国芳

　　风正好扬帆，奋楫正当时。2023年区芯港小镇建设管理中心将以“万亩千亿”新产业平台为创新载体，拓空间、优布局，提能级、谱新篇，争当数字经济“新标兵”，助力“双一流双示范”建设。

　　以“硬”为先、争当示范，树立平台培育新坐标。锚定平台硬指标，科学制定时间表、任务书和路线图，完成年度投资52亿元，实现工业总产值80亿元。提升园区硬环境，加快园区综合整治，全面构建整体智治新模式。做强集聚硬实力，配合“两场一仓一中心”整治提升，拉升平台数字经济首位度，提升核心产业集聚度。

　　以“数”为重、筑牢底盘，激发产业争速源动力。拉长招引序数，打好优化“营商环境”组合拳，打造集成电路产业集群，招引“卡脖子”、标志性项目2个以上。扩大建成底数，抓好灵芯微电子、晶创科技等9个产业项目建设，推动创新服务综合体、临港一路南延工程等12个配套项目稳步实施。放大倍增系数，纾困解忧破解难题，稳进提质推动安集微电子、福至新材料等企业达产满产。

　　以“创”为要、建强引擎，跑出赋能增效加速度。筑好人才“蓄水池”，用好集成电路人才专项政策，新引进集成电路高端人才46名，累计引进、培育国家级重点人才计划专家16名。打造闭环“芯体系”，发挥数字经济产业联盟效用，按下芯港基金领投“加速键”，累计培育各级上市后备企业6家。培育创新“新动能”，鼓励揭榜国家专项攻关，扩大工程技术中心等载体覆盖面，引导企业争创单项冠军、专精特新“小巨人”企业。